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Größere Wafer - niedrigere Kosten

28.06.2013 | 09:20 Uhr |

Der Wafer ist eine runde Siliziumscheibe, auf der viele CPU-Dies hergestellt und anschließend ausgesägt werden. Je größer der Wafer ist, desto mehr Dies passen darauf. Der Verschnitt ist geringer, die Kosten sinken.

Wafer Handling Tools

Intel stellt derzeit von 200-Millimeter-Wafern auf 300-Millimeter-Wafer um. Ende 2002 sollen 30 Prozent der CPUs auf 300-Millimeter-Wafern hergestellt werden. Weiterer Vorteil: Die Produktionsgeräte für 300-Millimeter-Wafer sind stark standardisiert und industrieweit für einen hohen Automatisierungsgrad ausgelegt. Insgesamt führt die Umstellung auf die großen Wafer zu einer Kostenreduktion von 30 Prozent pro CPU-Die.

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