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Ryzen 7000: 5-Nanometer-Fertigung und PCI-E 5.0

23.02.2021 | 15:59 Uhr | Michael Söldner

Für die übernächste Ryzen-Generation setzt AMD wohl auf eine Fertigung im 5-Nanometer-Verfahren und PCI-E 5.0.

Mit den „Cezanne“ getauften Chips sind erst kürzlich die Mobilprozessoren der Ryzen-5000-Generation erschienen. Mit „Rembrandt“ sollen diese Chips im nächsten Jahr beerbt werden. Nach Angaben von Videcardz steht auch schon dessen Nachfolger fest: „Phoenix“ soll Mobilgeräte ab 2023 antreiben und gleich mehrere Neuerungen bereithalten. So wären die Ryzen-7000-Mobilprozessoren die ersten Chips mit Zen 4-Architektur. Die für 2021 erwarteten Rembrandt-Chips setzen hingegen wohl noch nicht auf Zen 4, sondern auf einen Zwischenschritt namens Zen 3+. Auch diese Chips werden schon DDR5-Speicher unterstützen. Mit „Phoenix“ kommt dazu der Wechsel des Laptop-Sockels auf dem Mainboard von FP7 zu FP8. Außerdem wird auch die Unterstützung von PCI-E 5.0 mit den Ryzen-7000-Chips erwartet.

Für Zen 3+ setzt AMD sowohl im Mobilbereich (Rembrandt) als auch im Desktop-Bereich (Warhol) voraussichtlich auf eine Fertigung im 6-Nanometer-Verfahren. Die aktuellen Zen-3-Chips entstehen noch im 7-Nanometer-Verfahren. Erst mit Zen 4 würde AMD im Mobilbereich (Phoenix) sowie im Desktop-Bereich (Raphael) auf eine Fertigung mit fünf Nanometern umsteigen. Für Phoenix rechnen Insider mit maximal 12 Kernen. Offiziell bestätigt wurde aber weder Zen 4 noch der Zwischenschritt Zen 3+. Damit bleiben vorerst nur Gerüchte, was die neuen Ryzen-Prozessoren von AMD für 2022 und 2023 angeht. 

Ryzen: AMD gibt Ausblick auf Zen 4 und Zen 3 Refresh

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