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EU will Chip-Produktion mit bis zu 43 Milliarden Euro anschieben

08.02.2022 | 16:20 Uhr | Stephan Wiesend

Im Rahmen eines neuen Programms "Chips for Europa" fördert die EU die Chip-Produktion mit weiteren 11 Milliarden Euro, die zu bestehenden Programmen neu dazu kommen.

Auf dem globalen Halbleitermarkt hat Europa nur einen Anteil von zehn Prozent, ist aktuell auf Lieferanten außerhalb der EU angewiesen. Der Chipmangel während der Corona-Epidemie hat die Gefahren dieser Situation gezeigt, als viele Fabriken mangels Chips die Produktion einstellen mussten. Ziel des neuen EU-Gesetzes "Chips Act" ist es, dies zu ändern. Das Ziel laut Ursula von der Leyen: Bis 2030 soll die EU mindestens 20 Prozent der weltweiten Produktion stellen, angesichts steigenden Chip-Bedarf muss dazu die aktuelle Produktion allerdings sogar vervierfacht werden. Bis zu 43 Milliarden Euro will die EU dazu bis 2030 investieren, die weitere private Investitionen anziehen sollen.

Nicht nur Abhängigkeiten sollen vermindert werden, es gehe auch darum, die Chancen der digitalisierten Märkte und technologischen Wandels zu nutzen. Dazu gehören laut EU neue Felder wie KI und Edge-Computing. Bisher hatte die EU vor allem Forschung und Entwicklung gefördert, nun ist ein vollständiges Halbleiter-Ökosystem das Ziel.

Zu bereits bestehenden Projekten im Umfang von 30 Milliarden kommen weitere 11 Milliarden, die im Rahmen der Initiative „Chips for Europe“ fließen, Investitionen von EU und Mitgliedern sollen dazu gebündelt werden. Ergänzt wird dies durch „Chip-Fonds“ von 2 Mrd., die als Eigenkapitalunterstützung für Start-ups, Scale-ups und andere Unternehmen in der Lieferkette vorgesehen sind. Auch kleinere Firmen sollen so gefördert werden. Alle Investitionen werden die bereits bestehenden Programme wie Horizont Europa und Digitales Europa ergänzen. Weitere Unterstützung werden Projekte im Rahmen der sogenannten  Vorhaben vom gemeinsamen europäischen Interesse (IPCEI)  erhalten.

Im Rahmen der Initiative ist etwa die Entwicklung neuer Pilotanlagen geplant, die für den „mittleren Abschnitt“ der Produktentwicklung notwendig sind. Unterstützt werden sollen Anlagen für FD-SOI (10 nm und dünner), für hochleistungsfähige Knoten (dünner als 2 nm) und für die Integration heterogener dreidimensionaler Systeme und fortgeschrittenes Packaging.

Einige Sonderregeln

Ungewöhnlich: Da die Marktzutrittsschranken sehr hoch sind, macht die EU Ausnahmen bei den sonst gültigen Beihilferegeln. So können Finanzierungslücken in Einzelfällen sogar bis zu 100 Prozent mit öffentlichen Mitteln gedeckt  werden – etwa wenn sie über den aktuellen Stand der Technik in der Union hinausgehen, auch „first of a kind“ genannt. Bei neuartigen Anlagen soll außerdem das Genehmigungsverfahren beschleunigt ablaufen und es soll bevorzugten Zugang zu den neuen Pilotanlagen geben.

Fünf Ziele

Wie die EU anmerkt, haben andere Nationen hier bereits reagiert, so wird die USA bis 2026 52 Mrd. US-Dollar in Chip-Forschung und Produktion investieren, China im Rahmen schon laufender Pläne 150 Mrd., Japan 8 Mrd. Südkorea setzt auf steuerliche Anreize, die sich bis 2030 auf 450 Mrd. belaufen sollen. Laut dem Positionspapier der EU gibt es dabei fünf Ziele: Europa soll seine Führungsrolle in Forschung und Technologie stärken, aber als zweites Ziel auch eigene Kapazitäten in den Bereichen Entwurf, Fertigung und Packaging aufbauen. Als drittes Ziel will man die Produktionskapazität bis 2030 vervierfachen (übrigens unter Berücksichtigung des ökologischen Fußabdruckes). Die notwendigen privaten Investitionen will man durch günstige Rahmenbedingungen anziehen. Ein weiteres Ziel ist die Lösung des akuten Fachkräftemangels, man will dazu vermehrt neue Talente anziehen und selbst heranbilden. Als fünftes Ziel müsse Europa ein „umfassendes Verständnis der Halbleiterlieferketten entwickeln“. In Zukunft will man Störungen besser vorhersehen, um schneller reagieren zu können – dazu will man auch internationale Partnerschaften aufbauen.

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