AMD kombiniert Zen 4 mit 3D V-Cache
Mit dem Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D sowie dem Ryzen 7 7800X3D erweitert AMD sein Portfolio an Desktop-Prozessoren auf Basis seiner aktuellen Zen-4-Architektur um drei Modelle mit 64 Megabyte an zusätzlichem L3-Cache (“3D V-Cache”) auf dem CPU-Chiplet.
Die drei neuen Modelle können damit auf bis zu insgesamt 144 Megabyte Zwischenspeicher zurückgreifen und so insbesondere Spiele noch weiter beschleunigen. Auch in Sachen Effizienz profizieren die CPUs von der Technologie, die erstmals beim Ryzen 7 5800X3D zum Einsatz kam.
Der Verkaufsstart erfolgt am 28. Februar mit den beiden Spitzenmodellen Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D – den AMD Ryzen 9 7950X3D haben wir bereits im Test.
AMD
Anders als die sieben regulären Ableger der regulären Prozessorserie Ryzen 7000 (“Raphael”), die je nach Konfiguration auf 6 bis 16 Megabyte L2-Cache sowie 32 bis 64 Megabyte L3-Cache zurückgreifen können, besitzen die Neuerscheinungen mit X3D-Suffix 96 respektive 128 Megabyte L3-Cache von dem 64 Megabyte gestapelt ist.
AM5-Mainboards benötigen ein BIOS-Update
Beliebte AM5-Mainboards wie das ASUS ROG Strix B650E-F Gaming WIFI mit dem B650E-Chipsatz oder das Gigabyte B650 Gaming X AX mit dem günstigeren B650-Chipsatz, aber auch High-End-Hauptplatinen wie das ASUS ROG Crosshair X670E Extreme und das MSI MEG X670E Godlike mit X670E-Chipsatz benötigen ein BIOS-Update mit neuer Firmware.
AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.5 Patch C ist Pflicht
Die in der Zwischenzeit bereits erschienenen BIOS-Updates enthalten die neueste Firmware AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.5 Patch C, die dafür sorgen soll, dass der Ryzen 9 7950X3D und 7900X3D sowie der erst am 6. April erscheinende Ryzen 7 7800X3D von den AM5-Hauptplatinen erkannt und deren erweitertes Featureset entsprechend unterstützt wird.
Facts zu AGESA ComboAM5Pi 1.0.0.5 Patch C:
- AM5-Plattform und Sockel 1718
- X670E-, X670-, B650E- und B650-Chipsatz
- Algorithmus für die Wahl des 3D-V-Cache-Chiplets
- Support für den R9 7950X3D, R9 7900X3D und R7 7800X3D
- Fehlerkorrekturen und Leistungsoptimierungen
Die neuen BIOS-Versionen der Bordpartner sowie die neue AGESA-Firmware gehen zudem mit den obligatorischen Optimierungen und Fehlerkorrekturen einher, die in jedes neue Release mit einfließen.
Weitere BIOS-Updates und ein neuer Chipsatztreiber
Weitere BIOS-Updates sowie ein angepasster Chipsatztreiber für Windows 10 und Windows 11 sind kurz nach dem Release der Gaming-Prozessoren zu erwarten. Insbesondere in die CCD-Priorisierung und die Zuweisung der Threads werden zukünftig weitere Optimierungen einfließen.
Mehr Spar-Deals bei Amazon
Wer sich neben dem Spar-Preis für den Ryzen 7 5800X3D im Vorfeld des Releases der neuen Gaming-CPUs für noch mehr Spar-Deals bei Amazon interessiert, der findet in der Aktions-Übersicht bei Amazon alle Rabatt-Aktionen und Blitzangebote in der Übersicht.
Autor: Sven Bauduin, Autor
Sven Bauduin konzipiert und realisiert bereits seit rund 20 Jahren Computersysteme und berichtet über fast alle relevanten IT-Themen. Aktuelle Hardware wie Prozessoren, Mainboards, Arbeitsspeicher und Grafikkarten aber auch Betriebssysteme und Anwendungssoftware sowie Linux und Open Source sind seine Themenschwerpunkte.