AMD Ryzen 7000: Erste Infos zu Zen-4-CPUs für Sockel AM5 mit PCIe 5.0 & DDR5

AMDs CEO Lisa Su hat kurz vor Beginn Computex 2022  die ersten Informationen zu den kommenden Ryzen 7000 Prozessoren verraten. War im Zuge der Präsentation noch von Taktraten von über 5 GHz die Rede, gab es in einer späteren Spieledemo ein frühes Sample mit Taktraten von 5,5 GHz zu bestaunen. Neu ist außerdem, dass die Zen-4-CPUs standardmäßig über eine integrierte RDNA-2-Grafikeinheit verfügen. Der Release der neuen Desktop-Modelle soll zusammen mit dem zugehörigen Sockel AM5 – inklusive DDR5 und PCIe 5.0 – im Herbst erfolgen.

Zen 4 Architektur mit über 15 Prozent mehr Single-Thread-Performance

Über 15 Prozent soll der Performance-Zuwachs der Single-Thread-Leistung von Zen 3 auf Zen 4 laut AMD betragen. Interessant an dieser Zahl ist, dass der Wert sich aus einer Mischung aus der Erhöhung der Instructions-per-Cyclce (IPC) sowie Taktraten von über 5 GHz zusammensetzen sollen. Bei der Einführung von Zen 3 mit dem  Ryzen 9 5950X (zum Testbericht)  als Flaggschiff sprach AMD alleine von einer IPC-Steigerung um 19 Prozent. In Kombination mit den erhöhten Taktraten konnten wir im Schnitt eine Zunahme der Single-Thread-Leistung um rund 24 Prozent messen, wie unser  CPU-Vergleich  zeigt. Unter Anbetracht der Tatsache, dass der  Core i9-12900KS (zum Testbericht)  in dieser Disziplin um 17 Prozent vor dem Ryzen 9 5950X liegt, bleibt fraglich, ob AMD mit Intel mithalten kann. 

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Um den Datendurchsatz zu erhöhen, verdoppelt sich die Größe des L2-Caches von 512 kB pro Core auf 1 MB. Zudem sollen spezielle Instruktionen für Hardware-basierte AI-Workloads für neuronale Netzwerke und Machine Learning implementiert worden sein. Wie auch beim Vorgänger setzt AMD auf zwei Core-Chiplets mit bis zu acht Rechenkernen auf Basis von Zen 4. Das bedeutet, dass es beim Top-Modell keine Änderung an der Anzahl der Rechenkerne geben wird.

Für die Fertigung der Chiplets ist TSMC in einem optimierten 5-nm-Fertigungsverfahren verantwortlich. Beim neu entwickelten I/O-Die setzt AMD wiederum auf TSMCs 6-nm-Prozess. Dieser bietet erstmals für alle Ryzen-7000-Prozessoren eine integrierte RDNA-2-Grafikeinheit. Bisher verfügten nur die Ryzen Modelle mit dem G-Suffix über eine iGPU. Zu guter Letzt sollen die neuen CPUs sowohl DDR5-Arbeitsspeicher als auch PCIe 5.0 unterstützen, womit AMD mit Intel gleichzieht. Die ersten Prozessoren auf Basis von Zen 4 sollen noch diesen Herbst auf den Markt kommen.

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Taktraten von über 5,5 GHz beim Gaming und deutlich erhöhte Multi-Threading-Performance

Am Ende der Vorstellung präsentierte AMD Gameplay eines Ryzen-7000-Vorserienmodells mit 16 Rechenkernen in Ghostwire Tokio. In dem Video ist zu sehen, dass die CPU beim Gaming Taktraten von bis zu 5520,3 MHz erreichen kann. Ob es sich dabei um den All-Core-Takt oder nur den Takt auf einem Rechenkern handelt, sowie die Tatsache, ob die CPU mit Standard-Settings läuft oder übertaktet ist, ist leider nicht bekannt. 

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Zum Abschluss gab es noch eine Ryzen 7000 CPU mit 16-Cores im direkten Duell mit einem Core i9-12900K in der 3D-Grafiksuite Blender zu sehen. Laut dem Hersteller soll die Ryzen 7000 CPU dabei um bis zu 31 Prozent besser performen als die Alder Lake CPU. Bei unseren eigenen Tests lag bereits der Ryzen 9 5950X rund fünf Prozent vor dem Core i9-12900K, um diese Werte besser einordnen zu können. Dementsprechend dürfte das Ryzen 7000 Topmodell rund 20 Prozent mehr Multithreading-Leistung bieten als der Ryzen 9 5950X, wobei hier nicht vergessen werden darf, dass die Leistungsaufnahme eine gute Ecke höher ausfallen dürfte.

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AM5-Sockel mit DDR5 und PCIe 5.0

Mit dem neuen Sockel AM5 wechselt AMD vom Pin Grid Array (PGA) hin zum Land Grid Array (LGA) auf welches auch Konkurrent Intel setzt. Laut Herstellerangeben dient das einer verbesserten Spannungsversorgung und Signalintegrität, welche für DDR5 und PCIe 5.0 notwendig ist Des weiteren soll der neue Sockel standardmäßig Prozessoren mit bis zu 170 Watt unterstützen, ob hierbei die Rede von der Thermal Design Power (TDP) oder dem Package Power Tracing (PPT) ist, wird nicht geklärt. Beim Ryzen 9 5950X liegt die TDP noch bei 105 und das PPT bei 142 Watt. 

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Wie im Mainstream-Segment üblich können auch die neuen Prozessoren Arbeitsspeicher im Dual-Channel ansprechen. Zudem lassen sich sowohl Grafikkarte als auch SSD – ein entsprechendes Mainboard vorausgesetzt – über PCIe 5.0 ansteuern. Zu guter Letzt gibt AMD an, dass der kommende Sockel AM5 mit allen für AM4 konzipierten Kühlern kompatibel ist. Neben 24 PCIe 5.0 Lanes stehen auf I/O-Seite bis zu 14 USB-Ports mit bis zu 20 Gbps als auch Typ-C zur Verfügung. Das Paket runden der Support von Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 und bis zu vier Display-Anschlüsse ab. 

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Drei neue Chipsätze: X670E, X670 und B650

Mit den Ryzen 7000 Prozessoren führt AMD gleich drei neue Chipsätze ein: X670E, X670 und B650. Der X670E Extreme richtet sich dabei an Enthusiasten, welche das Maximum aus ihrem System herausholen wollen. So bieten Mainboards mit diesem Chipsatz PCIe 5.0 Support für alle Komponenten, Support von DDR5-RAM im Dual-Channel als auch eine üppige Spannungsversorgung um sowohl CPU als auch Arbeitsspeicher bis ans Limit übertakten zu können. Darunter sind die X670-Hauptplatinen für Gamer angesiedelt, welche zumindest für die Grafikkarte und eine SSD PCIe 5.0 unterstützen. Bezüglich der RAM-Kompatibilitäten macht AMD keine Angaben, eine Übertaktung des Arbeitsspeichers sowie der CPU ist aber auf jeden Fall möglich. 

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Die günstigsten Boards setzen auf den B650-Chipsatz, welcher nur für eine SSD PCIe Gen 5 zur Verfügung stellen kann. Außerdem soll Übertakten zwar möglich, der Spielraum aber aufgrund der nicht so üppigen Spannungswandler und der Kühlung jedoch etwas beschränkt sein. Laut AMD sollen die ersten Gen 5 M.2-SSDs eine über 60 Prozent höhere sequentielle Schreibrate ermöglichen als bereits erhältliche PCIe-4.0-SSDs erreichen. Die ersten PCIe-5.0-SSDs sollen zeitgleich mit dem AM5-Sockel auf den Markt kommen.