Rekord: TSMC fertigt Chips im 1-Nanometer-Verfahren

Je enger die Leiterbahnen auf einem Chip nebeneinander liegen, umso effizienter und schneller kann dieser arbeiten. Auftragsfertiger wie TSMC versuchen entsprechend, die Strukturen auf den Prozessoren immer kleiner zu gestalten. Aktuelle Chips für AMD werden beispielsweise im 7-Nanometer-Verfahren gefertigt, während Apple die Prozessoren für seine iOS-Geräte und M1-Macs schon im 5-Nanometer-Verfahren fertigen lässt. Nun ist einem Team von Wissenschaftlern des Auftragsfertigers TSMC ein weiterer Durchbruch gelungen : In Zusammenarbeit mit dem Massachusetts Institute of Technology (MIT) und der National Taiwan University (NTU) konnte ein Prozess entwickelt werden, der Halbleiter mit einer Strukturbreite von unter einem Nanometer ermöglicht. 

Erreicht werden konnte diese Weiterentwicklung durch das Halbmetall Bismut. Noch sei der Testaufbau aber weit von einer Marktreife entfernt. Der Analyst Szeho Ng, Managing Director bei China Renaissance Securities in Hongkong, geht davon aus, dass es noch mindestens ein Jahrzehnt dauern könnte, bis die Fertigung im 1-Nanometer-Verfahren kommerziell erfolgreich sein kann. Auch Intel rechnet damit, dass das 1,4-Nanometer-Verfahren erst im Jahr 2029 reif für den Massenmarkt sei. Für Endanwender haben feinere Strukturen auf Mikrochips gleich mehrere Vorteile: Es passen schlicht mehr Rechenwerke auf einen gleich großen Chip. Außerdem sorgen die feineren Bahnen zwischen den Bauteilen dazu, dass der Chip bei gleicher Leistung weniger Energie verbraucht. Somit ermöglichen neue Fertigungsverfahren sowohl leistungsfähigere Prozessoren als auch stromsparende Chips, die speziell für Mobilgeräte interessant sind. 

Ryzen 7000: 5-Nanometer-Fertigung und PCI-E 5.0