Intel Lakefield: Alternative zu Chips von ARM und Qualcomm

Unter den Namen „Intel Core processors with Intel Hybrid Technology“ stellt Intel neue Prozessoren vor, die für kleine und vielseitige Mobilgeräte wie Falt-Smartphones oder Produkte mit zwei Bildschirmen genutzt werden können. Die auch Lakefield-Chips genannten Prozessoren setzen auf einen leistungsstarken Sunny-Cove-Kern, der auch in der 10. Generation Ice Lake zum Einsatz kommt, sowie auf vier stromsparende Atom-Kerne. Das Gespann auf fünf Kernen ähnelt damit der  Big.Little Architektur von ARM-Chips wie Qualcomms Snapdragon oder Samsungs Exynos. Und genau gegen diese SoCs will Intel mit Lakefield antreten.

Die zweite Neuerung der Lakefield-Chips findet sich in der Stapelung der Komponenten. Dadurch lassen sich deutlich kompaktere Designs fertigen. Die eigentlichen Chips bestehen aus drei Ebenen: den fünf CPU-Kernen, einer UDH Graphics Grafikeinheit sowie unterschiedlichen Bauteilen für die Eingabe und Ausgabe von Daten und schließlich dem DRAM. Dadurch sei Lakefield 56 Prozent kleiner als ähnliche Chips des Unternehmens. Sein Debüt soll Lakefield in zwei 7-Watt-Chips feiern, dem Core i5-L16G7 und dem Core i3-L13G4. Dabei arbeitet der Core i5-L16G7 mit einem Basistakt von 1,4 GHz, 3 GHz im Turbo-Modus auf einem Kern oder 1,8 GHz auf allen fünf Kernen. Der Core i3-L13G4 hat hingegen einen Basistakt von 0,8 GHz, einen Turbo-Takt von 2,8 GHz auf einem Kern oder 1,3 GHz auf allen Kernen.

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