Gespannt wartet die IT-Welt auf die Vorstellung von AMDs neuen Ryzen-3000-Prozessoren. Jetzt liefert eine chinesische Technik-Webseite technische Daten – natürlich unbestätigt und auf Gerüchtebasis. Die chinesische Nachrichtenwebseite beruft sich auf Hauptplatinenhersteller, die gerade Testmuster der neuen Ryzen-3000-CPUs auf ihren ebenfalls neuen Platinen erproben.
Demnach sollen die neuen Ryzen-3000-CPUs gegenüber den derzeitigen Ryzen-2000-Prozessoren (die noch die Zen+-Architektur nutzen und im 12-nm-Verfahren gefertigt werden) deutlich mehr Leistung pro Takt liefern (das wird als Instructions per Cycle, IPC bezeichnet). Von rund 15 Prozent mehr Power ist die Rede.
AMD lässt die Ryzen-3000-Prozessoren, also die dritte Generation seiner Ryzen-CPUs, mit der Zen-2-Architektur beim Auftragsfertiger TSMC im 7-nm-Verfahren produzieren. Die Kombination aus Zen 2 und 7 nm sollen den Leistungsgewinn ermöglichen. Damit verwendet AMD für seine neueste Desktop-Prozessoren-Generation eine modernere Verfahrenstechnik als Erzrivale Intel.
Die Boost-Taktraten sollen ebenfalls von der neuen Architektur und dem 7-nm-Verfahren profitieren: Maximal sollen Ryzen-3000-CPUs mit 4,5 GHz takten. Die maximale Taktrate des aktuellen Ryzen 7 2700X liegt dagegen bei 4,3 GHz (dessen Basistakt ist 3,7 GHz) .
Die Ryzen-3000-CPUs soll es mit bis zu 16 Kernen und 32 Threads geben. Sie nutzen nach wie vor den AM-4-Sockel.
Der Verkauf der Ryzen-3000-Prozessoren soll Mitte 2019 starten, vermutlich im Juli.
Passend zu den neuen Ryzen-3000-CPUs kommen vermutlich auch neue Chipsätze. Hier hält es die Gerüchteküche für möglich, dass PCIe 4.0 in den X570-Motherboards zum Einsatz kommt, ausgenommen in den B550-Platinen. In diesem Zusammenhang ist wichtig, dass PC-Bastler nicht zwingend eine neue Hauptplatine für die Ryzen-3000-CPUs benötigen, weil viele Hauptplatinenhersteller ihre vorhandenen Mainboards (X470 und X370) durch Bios-Updates kompatibel zu AMDs nächster Ryzen-Generation machen.
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