Speicher-Spezialisten Corsair rüstet das Höllen-System für rund 2000 Euro mit Arbeitsspeicher aus. Aus der beliebten Serie Corsair Dominator Platinium stammen die insgesamt 8 Speichermodule mit jeweils 8 Gigabyte Kapazität. Damit klettert die Gesamtspeichermenge der Höllenmaschine 6 auf beeindruckende 64 Gigabyte.

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Die Corsair-Speicherriegel mit der Typenbezeichnung CMD64GX4M8A2800C12 laufen mit einem effektiven Takt von 2800 MHz und erzielen so eine Datenübertragungsrate von 22,4 GB/s – pro Modul versteht sich. Denn bei DDR4-SDRAM gibt es keine Speicherkanäle mehr, sondern der Controller steuert jedes Modul einzeln an. So summiert sich die Speicherbandbreite der Höllenmaschine 6 auf eine neue Rekordmarke von 180 Gigabyte pro Sekunde! Damit haben wir die Speicherbandbreite im Vergleich zur Höllenmaschine 5 um den Faktor 6 gesteigert.
Der DDR4-Speicher von Corsair ist für X99-Hauptplatinen vorgesehen, die für Intels kommende Core-i7-CPU-Generation ( Codename Haswell-E ) konzipiert sind. Zudem unterstützen die Corsair-Speichermodule die automatische, im Bios über Profile einstellbare Übertaktungstechnik XMP ( eXtreme Memory Profile) in der Version 2.0.

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Trotz des höheren Datendurchsatzes sinkt bei DDR4-Speicher die Leistungsaufnahme. Statt 1,5 Volt liegt die Versorgungsspannung in den RAM-Steckplätzen nun bei 1,2 Volt. Zusätzlich arbeitet DDR4-Speicher energieeffizienter, weil er seine Auffrischungsrate dynamisch je nach Bedarf durchführen kann – bei DDR3-Modulen geschieht das in fest vorgegebenen Intervallen. Dank dieser beiden Faktoren verbraucht DDR4-Speicher 30 bis 40 Prozent weniger Energie als die Vorgänger-Technik.
Die preisgekrönte Arbeitsspeicher-Serie Corsair Dominator Platinium besitzt ganz besondere Eigenschaften, die das folgende Schaubild visualisiert: konfigurier- und aufrüstbare Kühlkörperdeckenkappe (A) und Wärmeleitrohr (B), die patentierte Technik Dominator DHX, bei der der Kühlkörper die Abwärme der Leiterplatte direkt aufnehmen kann (C), die Schnittstelle Corsair Link Interface zur Überwachung der Aktivität und Temperaturentwicklung der Speicherchips (D), exakt gefräste Aluminium-Kühlkörper für optimale Konvektionswärmeabgabe (E), besonders wärmeleitfähige Leiterplatte (F) sowie handverlesene Speicherchips mit hohem Übertaktungspotenial (G).

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