Das planen AMD, Intel und VIA
PROZESSOREN Ausblick bis 2012
2009
Intel: Serienfertigung der ersten 32-Nanometer-Generation: „Westmere“ mit bis zu 12 virtuellen Rechenkernen und 12 MB L3-Cache, „Havendale“ mit integriertem Grafikkern
Intel: Serienfertigung der ersten 32-Nanometer-Generation: „Westmere“ mit bis zu 12 virtuellen Rechenkernen und 12 MB L3-Cache, „Havendale“ mit integriertem Grafikkern
AMD: Serienfertigung der 45-Nanometer-Generation „Istanbul“: bis zu 6 Rechenkerne und 6 MB L3-Cache
2010
Intel: Neue CPU-Architektur: „Sandy Bridge“ mit bis zu 16 virtuellen Rechenkernen, „Auburndale“ mit integriertem Grafikkern
Intel: Neue CPU-Architektur: „Sandy Bridge“ mit bis zu 16 virtuellen Rechenkernen, „Auburndale“ mit integriertem Grafikkern
AMD: Neue CPU-Architektur: „Magny-Cours“ & „São Paulo“ mit bis zu 12 Rechenkernen, 12 MB L3-Cache und DDR3-Unterstützung
2011
Intel: Serienfertigung der ersten 22-Nanometer-Generation, Modelle mit bis zu 16 Rechenkernen, 32 MB L3-Cache und DDR4-Unterstützung
Intel: Serienfertigung der ersten 22-Nanometer-Generation, Modelle mit bis zu 16 Rechenkernen, 32 MB L3-Cache und DDR4-Unterstützung
AMD: Erste 18-Kern-CPU, Modelle mit bis zu 24 MB L3-Cache und schnellerer Hypertransport-Anbindung
2012
Intel:
Neue CPU-Architektur „Haswell“ mit bis zu 32 Rechenkernen, einem Co-Prozessor für Vektorberechnungen sowie der revolutionären Befehlssatz-Erweiterung FMA (Fused Multiply-Add)
Intel:
Neue CPU-Architektur „Haswell“ mit bis zu 32 Rechenkernen, einem Co-Prozessor für Vektorberechnungen sowie der revolutionären Befehlssatz-Erweiterung FMA (Fused Multiply-Add)
AMD: Serienfertigung der 22-Nanometer-Generation, Modelle mit bis zu 32 Rechenkernen, 24 MB L3-Cache und DDR4-Unterstützung
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