Intel® Core vPro Prozessoren der 3. Generation: 22-Nanometer-Fertigungstechnologie mit 3D-Tri-Gate-Transistoren

Seit einigen Jahren verfährt Intel beim Prozessor-Design nach dem sogenannten „Tick-Tock“-Schema, das sich ähnlich einem Uhrwerk dauernd wiederholt: Bei einem „Tick“ wird eine erprobte Architektur in einer kleineren Strukturbreite gefertigt; bei einem Tock behält man die Prozesstechnik dann bei und schickt eine neue Architektur ins Rennen.

Wie man in der neben stehenden Grafik sieht (klicken Sie auf die Grafik, um sie zu vergrößern), ist „Ivy Bridge“ ein „Tick“: In den neuen CPUs steckt also weitestgehend das Innenleben des Vorgängers „Sandy Bridge“ (also  der Core-Prozessoren der zweiten Generation) – das man in einer Schrumpfkur unterzieht. Allerdings gibt es diesmal eine große Ausnahme: Zum ersten Mal seit der Erfindung des Mikrochips kommen in den Core-vPro-Prozessoren der dritten Generation sogenannte 3D-Transistoren zum Einsatz, deren Design Intel als „Tri-Gate bezeichnet.

Was das genau bedeuten soll, wird in der nebenstehenden Illustration gezeigt. Das ursprünglich flache Gate-Element ist bei den neuen Tri-Gate-Transistoren (siehe auch das Video oben) hochkant gestellt (grün), so dass es senkrecht vom Substrat absteht.

Dadurch kann die Spannung zusätzlich auch von den Seiten kontrolliert werden und nicht wie bei herkömmlichen 2D-Transistoren nur von oben. So lässt sich der Stromfluss beziehungsweise der Zustand des Transistors (“aus” oder “an”) exakter steuern – was von großem Vorteil ist, denn dieser Zustand kann sich bei modernen Prozessoren in jeder Sekunde milliardenfach ändern. Das Ganze ist übrigens dann nur 22 Nanometer breit – ein menschliches Haar ist etwa 5000 Mal dicker.

So kann der fertige Chip, also Intels Core–vPro-CPUs der dritten Generation, besonders gut Strom sparen – denn kleinere Transistoren brauchen ohnehin weniger Strom, und durch die exaktere Ansteuerung können Leckströme besser vermieden werden.