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Haswell: Neue Core-CPUs für Notebooks und Tablets

04.06.2013 | 08:00 Uhr |

Haswell, die neue CPU-Generation von Intel, soll Notebooks und Tablets dünner, leichter und ausdauernder machen. Wir stellen Ihnen die neuen Mobil-Prozessoren im Detail vor.

Unter dem Codenamen Haswell tritt die vierte Generation der Core-Prozessoren von Intel an. Sie soll in Notebooks, Ultrabooks und in Tablets ihren Platz finden. Das Ziel: Die mobilen Geräte sollen immer dünner und leichter werden, aber trotzdem die gewohnte PC-Leistung bringen. Haswell soll also helfen, Tablet und Notebook zu verbinden und Hybrid-Geräte ohne Kompromisse möglich machen. Denn bisher waren Notebook-Tablet-Kombinationen wie Convertibles (Notebooks zum Umklappen wie das Lenovo Yoga 13 )  und Detachables (Tablets mit Anstecktastatur wie das Acer Iconia W510 ) entweder zu schwer oder zu langsam, um gegen die Konkurrenz von iPad und Android überzeugen zu können.

Mit Haswell will Intel den PC neu erfinden: Genügt das, um gegen die starke Tablet-Konkurrenz zu bestehen?
Vergrößern Mit Haswell will Intel den PC neu erfinden: Genügt das, um gegen die starke Tablet-Konkurrenz zu bestehen?
© Intel

Bekannte Fertigung, neue Mikroarchitektur

Für Intel ist Haswell ein Tock: Damit bezeichnet der CPU-Hersteller eine neue Mikroarchitektur, die auf einem eingeführten Fertigungsverfahren, dem Tick, basiert. Wie die Vorgänger-Plattform Ivy Bridge sind Haswell-Prozessoren im 22-Nanometer-Verfahren gefertigt. Die Neuerungen liegen unter der Haube – wir stellen Sie Ihnen ausführlich anhand der Haswell-Desktop-CPUs vor .

Mit Haswell stellt Intel Prozessoren aus vier Modellfamilien vor: Das Namensschema bleibt dabei unverändert – wie bisher gibt es Core i7, Core i5 und Core i3. Die Modellnummer ist eine vierstellige Ziffer, die mit einer 4 beginnt, und mit einem oder zwei Buchstaben endet. Der erste Buchstabe bezeichnet dabei die Prozessorfamilie (H, M, U oder Y), der zweite kennzeichnet eine Extrem-Edition (X) oder eine Quad-Core-CPU (Q).

H-Serie: Für Spiele-Notebooks

Die CPUs der H-Familie besitzen vier Kerne (acht logische Kerne durch Hyper-Threading) und passen aufgrund der relativ hohen Abwärme von 47 beziehungsweise 37 Watt nur in dickere, aber sehr leistungsfähige Mobilrechner. Sie werden als Core i7 verkauft und vor allem in Spiele-Notebooks zu finden sein.

Prozessor

Kerne

Takt (GHz)

maximaler Turbo-Boost (GHz)

integrierte Grafik

TDP (Watt)

Core i7-4950HQ

4

2,4

3,6

Iris Pro 5200

47

Core i7-4850HQ

4

2,3

3,5

Iris Pro 5200

47

Core i7-4750HQ

4

2

3,2

Iris Pro 5200

47

Core i7-4702HQ

4

2,2

3,2

HD Graphics 4600

37

Core i7-4700HQ

4

2,4

3,4

HD Graphics 4600

47

M-Serie: Für Standard-Notebooks

Vierkerner unter den Namen Core i7 gibt es auch in der M-Familie – ihre maximale Abwärme (TDP, Thermal Design Power) liegt je nach Modell bei 37, 47 oder 57 Watt. Sie liegen damit etwas über den Vorgängern mit 35 und 45 Watt TDP. Den größten Teil der M-Serie machen aber die CPUs Core i5 und Core i3 aus: Diese Zweikerner werden vor allem in Standard-Notebooks mit 15-Zoll-Display zu finden sein.

Prozessor

Kerne

Takt (GHz)

maximaler Turbo-Boost (GHz)

integrierte Grafik

TDP (Watt)

Core i7-4930MX

4

3

3,9

HD Graphics 4600

57

Core i7-4900MQ

4

2,8

3,8

HD Graphics 4600

47

Core i7-4800MQ

4

2,7

3,7

HD Graphics 4600

47

Core i7-4702MQ

4

2,2

3,2

HD Graphics 4600

37

Core i7-4700MQ

4

2,4

3,4

HD Graphics 4600

47

Core i7-4600M

2

2,9

3,6

HD Graphics 4600

37

Core i5-4330M

2

2,8

3,5

HD Graphics 4600

37

Core i5-4300M

2

2,6

3,3

HD Graphics 4600

37

Core i5-4200M

2

2,5

3,1

HD Graphics 4600

37

Core i3-4100M

2

2,5

-

HD Graphics 4600

37

Core i3-4000M

2

2,4

-

HD Graphics 4600

37

U-Serie: Für Ultrabooks

Die sparsamen CPUs werden mit Haswell noch sparsamer: Die U-Serie für Ultrabooks und besonders flache Notebooks verbrät nur noch 15 statt zuvor 17 Watt. Alle U-Modelle sind Zweikerner und laufen je nach Taktrate unter der Bezeichnung Core i7, Core i5 oder Core i3. Wie bei den bisherigen Core-Generationen bleibt übrigens auch bei Haswell die Funktion Turbo Boost, also das automatische Übertakten des Prozessors, nur dem Core i7 und dem Core i5 vorbehalten.

Prozessor

Kerne

Takt (GHz)

maximaler Turbo-Boost (GHz)

integrierte Grafik

TDP (Watt)

Core i7-4650U

2

1,7

3,3

HD Graphics 5000

15

Core i7-4550U

2

1,5

3

HD Graphics 5000

15

Core i7-4500U

2

1,8

3

HD Graphics 4400

15

Core i5-4350U

2

1,4

2,9

HD Graphics 5000

15

Core i5-4250U

2

1,3

2,6

HD Graphics 5000

15

Core i5-4200U

2

1,6

2,6

HD Graphics 4400

15

Core i3-4100U

2

1,8

-

HD Graphics 4400

15

Core i3-4010U

2

1,7

-

HD Graphics 4400

15

Y-Serie: Für Tablets

Speziell für Tablets kommt mit Haswell die Y-Serie: Sie genehmigt sich nur 11,5 Watt TDP – damit sollen lüfterlose Tablets möglich sein, die anders als die bisherigen Atom-Tablets Rechenleistung auf Notebook-Niveau bieten können. Damit sich möglichst viele Hersteller für die lüfterlose Variante entscheiden, hat sich Intel die Scenario Design Power (SDP) einfallen lassen. Während die Notebook-Hersteller das Kühlsystem üblicherweise an der TDP des eingesetzten Prozessors ausrichten, sich also an der maximalen Wärmeabgabe der CPU im Dauerstress orientieren müssen, empfiehlt Intel für die Y-Serie die SDP: Sie soll die Wärmeabgabe bei der üblichen Nutzung des Gerätes wiederspiegeln, im Falle eines Tablets also etwa für die Video-Wiedergabe oder das Surfen.

Prozessor

Kerne

Takt (GHz)

maximaler Turbo-Boost (GHz)

integrierte Grafik

TDP / SDP (Watt)

Core i5-4200Y

2

1,4

1,9

HD Graphics 4400

11,5 / 6

Core i3-4010Y

2

1,3

-

HD Graphics 4200

11,5 / 6

Das macht Sinn, weil sich sehr rechenintensivere Anwendungen wie effektreiche Spiele oder Videokonvertierung auf einem Tablet ohnehin nicht sinnvoll ausführen lassen. Und diese weniger strengen Vorgaben ermöglichen dünnere, leichtere Geräte – und damit Tablets, die mit einer Bauhöhe von 10 bis 12 Millimeter dem Schönheitsideal eines iPad näher kommen als bisherige Windows-Tablets.

Enger zusammen: Im 1-Chip-BGA-Package sitzen Prozessor und Chipsatz in einem Gehäuse
Vergrößern Enger zusammen: Im 1-Chip-BGA-Package sitzen Prozessor und Chipsatz in einem Gehäuse
© Intel

Eine neue Form für das Prozessorgehäuse bei den U- und Y-Modellen soll dies unterstützen: Beim 1-Chip-BGA sitzen  die beiden Siliziumplättchen (Dies) mit Prozessor und Chipsatz zusammen in einem Package, das auf die Hautplatine gelötet wird. Bisher musste auf der Platine Platz für die beiden getrennten Gehäuse von CPU und Chipsatz sein. Damit rücken die Intel-CPUs näher an die System-on-a-Chip-Architektur (SoC) heran, die Smartphone- und Tablet-CPUs beispielsweise von Nvidia oder Qualcomm nutzen. Die U- und Y-Haswells im platzsparenden Package beherrschen außerdem den neuen S0ix-Modus: Dabei befindet sich das System im Leerlauf (idle), verbraucht aber kaum mehr als in einem Schlafzustand und kann deutlich schneller wieder aktiv werden.

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