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VIA kündigt CN700-Chipsatz für C7-CPUs an

08.12.2005 | 15:05 Uhr |

VIA Technologies bringt neuen IGP-Chipsatz für das Zusammenspiel mit seinem C7-Prozessor auf den Markt. Große Stückzahlen sollen bereits im ersten Quartal 2006 verfügbar sein.

VIA Technologies hat heute den CN700-IGP-Chipsatz angekündigt, der im Zusammenspiel mit VIAs C7-Prozessor in Geräten zum Einsatz kommen soll. Die Kombination der Komponenten soll zu Innovationen im Bereich von Mini-PCs, lüfterlosen kommerziellen Embedded-Systemen sowie bei Home Entertainment Center führen, so das Unternehmen.

Wie schon beim VN800 ( wir berichteten ) übernimmt auch im CN700-Chipsatz ein S3 Graphics Unichrome Pro IGP die Rolle des integrierten Grafikprozessors. VIA verspricht neben 128-Bit 2D/3D-Grafik-Leistung auch HDTV bis zu 1080i / 720p (mit kompatiblen Encodern) sowie Hardware-basierte MPEG-2-Decoding-Beschleunigung. Mit der Chromotion CE Video Display Engine ist eine intelligente Rendering-Technologie an Bord, die das flüssige Abspielen von Inhalten sorgt.

Weitere wichtige Leistungsmerkmale im Überblick:

- Unterstützt bis zu 2 GB DDR2 533/400MHz oderDDR400/333/266MHz SDRAM
- Adaptive De-Interlace
- DuoView+
- Unified Memory Architecture (UMA)
- Unterstützung von VIA Vinyl Gold 8-channel HD Audio Controller
- Serial-ATA-Unterstützung für bis zu vier Komponenten
- V-RAID 0, RAID 1, RAID 0+1*,JBOD (SATA)
- Advanced System Power Management Support

Weitere Infos zum Chipsatz können Sie auf dieser englischsprachigen Site bei VIA nachlesen.

Was die Verfügbarkeit angeht, so rechnet VIA damit den VIA CN700 in großen Stückzahlen im ersten Quartal 2006 auf den Markt bringen zu können. Zu den Preisen machte das Unternehmen noch keine Angaben.

Mobiler IGP-Chipsatz: VIA stellt VN800 vor (PC-WELT Online, 18.08.2005)

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