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Schneller Speicher ohne Kühlung

12.04.2001 | 15:14 Uhr |

Infineon hat einen neuen 128 Megabit DDR SGRAM Baustein vorgesellt, der speziell für 3D-Anwendungen konzipiert ist. Mit einer Taktfrequenz von 300 Megahertz lassen sich Datenbandbreiten von bis zu 2,4 Gigabyte pro Sekunde verarbeiten. Ausgerichtet ist der Speicher für 32-, 64-, 128- und 256 Bit Bus-Aplikationen.

Infineon hat einen neuen 128 Megabit DDR SGRAM Baustein vorgesellt, der speziell für 3D-Anwendungen konzipiert ist. Mit einer Taktfrequenz von 300 Megahertz lassen sich laut Hersteller Datenbandbreiten von bis zu 2,4 Gigabyte pro Sekunde verarbeiten. Ausgerichtet ist der Speicher für 32-, 64-, 128- und 256 Bit Bus-Aplikationen.

Dabei ist die neue Technologie nicht nur schneller als bisherige DDR-Schnittstellen, sondern auch noch stromsparend. An Stelle von bisher 2,5 Volt sind nun nur noch 1,8 Volt nötig. Zusätzlich wird der Speicher nicht mehr so heiß, sodass keine Kühler auf den Speicher-Bausteinen nötig sind. Dies senkt nicht nur Kosten, sondern auch Platz und schafft neuen Anwendungsmöglichkeiten Raum.

Der neuen 128 Megabit DDR SGDRAM sei Maßgeschneidert, sowohl für den gestiegenen Bedarf an 3D-Performance, als auch für den Einsatz in modernen Notebooks, so Noel Clarke, Produkt Manager bei Infineon.

Vorerst werden nur Testexemplare gefertigt. In 1000er Einheiten liegt der Preis bei etwa 70 Mark. Die Massenfertigung soll im 2. Quartal 2001 beginnen. (PC-WELT, 12.04.2001, ml)

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