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Pfusch: Intels neuer Sockel LGA775 entpuppt sich als Fehlkonstruktion

04.06.2004 | 12:27 Uhr |

Beschädigte Hauptplatinen bei zahlreichen Computex-Ausstellern sind stumme Zeugen des Unfassbaren: Bei Intels neuem Prozessor-Steckplatz LGA775 können die Signalkontakte bereits bei leichter Berührung abbröseln.

Beschädigte Hauptplatinen bei zahlreichen Computex-Ausstellern sind stumme Zeugen des Unfassbaren: Bei Intels neuem Prozessor-Steckplatz LGA775 können die Signalkontakte bereits bei leichter Berührung abbröseln. Auch beim Ein- und Ausbau der CPU besteht die Gefahr, den Sockel zu beschädigen: Setzen Sie den Prozessor nur leicht geneigt in den Sockel ein oder ziehen Sie ihn nicht an allen Ecken gleichzeitig aus dem Steckplatz heraus, bricht häufig ein Signalkontakt aus dem Sockel. In all diesen Fällen ist die Hauptplatine nicht mehr funktionsfähig.

Mit der Technik LGA (Land Grid Array) wollte Intel die Verbindung zwischen CPU und Platinen-Steckplatz revolutionieren. Dabei ersetzen auf der Unterseite des Prozessors Kontaktflächen die herkömmlichen CPU-Füßchen. So kann die CPU höheren mechanischen Belastungen standhalten. Das ist schön für Intel - Transportschäden und Garantieleistungen wegen abgebrochener oder verbogener CPU-Füßchen gehören der Vergangenheit an.




Die Dummen sind nun die Hauptplatinenhersteller, auf die Intel das Problem nicht nur abgewälzt hat. Die Schwierigkeiten sind durch die offensichtliche Fehlkonstruktion des Sockels auch noch größer geworden. Zur Schadensbegrenzung schützen die Platinenhersteller den Sockel mit einer Hartplastikabdeckung vor Transportschäden. Zudem sind auf dem Sockel Warnhinweise angebracht (siehe Bilder).

Im Handbuch ist das Kapitel CPU-Montage besonders hervorgehoben und schildert detailliert den korrekten Einbau. Viele Hauptplatinenhersteller begrenzen zudem die Anzahl der möglichen CPU-Wechsel, da der Sockel selbst beim vorsichtigen und sachgemäßen Ein- und Ausbau schnell verschleißt.

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