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Qimonda baut Partnerschaft mit Winbond weiter aus

27.06.2007 | 11:31 Uhr |

Die Infineon-Tochter Qimonda hat die Produktionspartnerschaft mit Winbond Electronics für Speicherchips (DRAM) weiter ausgebaut. Laut der Vereinbarung werde Qimonda seine 75nm- und 58 nm-DRAM-Trench-Technologie in die 300mm-Fertigung von Winbond in Taichung, Taiwan, transferieren.

Der Transfer von Qimondas 58nm-Technologie werde Winbond die Entwicklung und den Verkauf eigener Spezial-Speicher ermöglichen, für die Qimonda Lizenzgebühren erhalte.

Über die Höhe wurden keine Angaben gemacht. Die Übereinkunft erweitere bereits existierende Vereinbarungen für 110nm, 90nm und 80 nm-DRAM-Trench-Technologien. (dpa/hal)

Der Artikel stammt von computerwoche.de .

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