20.08.2012, 15:09

Panagiotis Kolokythas

Mehr Pixel

Sonys neuer Bild-Chip erlaubt kleinere Geräte

Neuer Stacked CMOS-Sensor im Vergleich zu herkömmlichen CMOS-Sensor

Sony hat am Montag einen neuen Bild-Chip vorgestellt, der ab Oktober ausgeliefert werden wird. Bei dem CMOS-Sensor kommt eine neue Technologie zum Einsatz.
Sony liefert die Kamera-Module für alle wichtigen Smartphones vom iPhone 4S bis Samsung Galaxy S3. Am Montag hat das Unternehmen nun einen neuen CMOS-Sensor vorgestellt, der ab Oktober ausgeliefert werden soll und dann in künftigen Kameras und Smartphones verschiedenster Hersteller zum Einsatz kommen dürfte.
Durch den Einsatz einer neuen Technologie ist es Sony gelungen, die Größe des 8-Megapixel-Sensors im Vergleich zu bisher um 40 Prozent zu verringern. Damit erfüllt Sony die Wünsche der Hersteller nach immer kleineren Komponenten, um diese Komponenten in immer kleineren Smartphones und anderen Geräte verbauen zu können. Sony hatte diesen so genannten "stacked CMOS Sensor" bereits im Januar erstmalig vorgestellt und wird nun demnächst mit dessen Auslieferung beginnen.
Bei dem neuen CMOS-Sensor konnte Sony auch die Bildverarbeitungszeit erhöhen, was es den Herstellern künftig erlauben soll, Geräte (Smartphones & Co.) mit einer höheren Auflösung anbieten zu können. Die verbesserte Bildverarbeitung kann aber auch dafür genutzt werden, um Bilder mit verbesserter Bildqualität zu erstellen.
Sony wird laut den nun verkündeten Plänen den neuen CMOS-Sensor mit 8-Megapixel-Auflösung ab Oktober ausliefern und im November sollen dann die kompletten Kamera-Module mit dem neuen Sensor folgen. Im Januar 2013 soll dann die 13-Megapixel-Version des neuen Chips folgen. Die Kosten für den Chip sollen bei um die 1.500 Yen (15,3 Euro) liegen und der Preis für Kamera-Modul dürfte um das fünffache höher liegen.
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