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Mais-Kunststoff soll Handys kühlen

11.04.2007 | 10:00 Uhr |

NEC hat einen Biokunststoff auf Mais-Basis entwickelt, der sich vor allem durch effektive Wärmeabfuhr auszeichnen soll.

Auf Mais basiert ein neuer Biokunststoff, den der Elektronikkonzern NEC jetzt der Öffentlichkeit präsentierte. Das neue Material soll vor allem durch seine hohe Wärmeleitfähigkeiten punkten und dabei sogar besser als Edelstahl sein. Durch die passive Kühlung des Mais-Materials wäre der Einbau von Lüftern und anderen Wärmeableitern überflüssig, was kompaktere Gerätedesigns ermöglichen würde. Zudem ist der Kunststoff leichter als die bisher verwendete Materialien. Der Hersteller sieht den Kunststoff primär als Ersatz für Plastikteile in Handys, Notebooks und anderen mobilen Geräten.

Allerdings sprechen derzeit noch die hohen Kosten gegen einen Einsatz in Elektronikprodukten auf breiter Front. Trotzdem sei das Bio-Plastik bereits jetzt billiger als andere faserverstärkte Kunststoffarten. Dennoch kann sich Edelstahl aufgrund des deutlich günstigen Preises gegen den neuen Kunststoff behaupten. NEC will im April 2008 die Massenproduktion starten und bis 2010 rund 10% aller bislang verwendeten Kunststoffteile durch das Mais-Material ersetzen.

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