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Intel zeigt "wireless-Internet-on-a-chip"

17.05.2001 | 12:44 Uhr |

Mit der so genannten "wireless-Internet-on-a-chip"-Technologie will Intel Produkte, wie etwa das Handy, revolutionieren. Dazu präsentierte das Unternehmen den Prototypen eines neuartigen Chips, der die Hauptkomponenten heutiger Mobiltelefone und PDAs vereint.

Mit der so genannten "wireless-Internet-on-a-chip"-Technologie will Intel Produkte, wie etwa das Handy, revolutionieren. Dazu präsentierte das Unternehmen auf dem Intel Developer Forum in Amsterdam den Prototypen eines neuartigen Chips, der die Hauptkomponenten heutiger Mobiltelefone und PDAs vereint.

Bei der Fertigung des Chips ist es gelungen, drei Fertigungsarten miteinander zu verschmelzen: Ein Mikroprozessor, ein Flash-Speicher und Kommunikations-Schaltkreise arbeiten auf einem einzelnen Stück Silizium. Gewöhnlich werden diese Teile in getrennten Produktionswegen gefertigt.

Mit der neuen Fertigungsmethode sollen laut Intel Chips mit Geschwindigkeiten bis zu einem Gigahertz hergestellt werden können. Gegenüber den Chips, die derzeit in Mobiltelefonen verbaut werden, wäre der Neue bis zu fünfmal schneller.

Zudem macht sich der Chip Intels "Xscale"-Mikroarchitektur zu Nutze. Vorteil: Geringer Energieverbrauch bei Höchstleistung. Akkus von Handys könnten somit bis zu einen Monat Standby-Betrieb durchhalten.

Wann der Chip in die Massenproduktion geht ist noch unklar.

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