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Intel IDF: Neue mobile Möglichkeiten

29.09.2006 | 12:01 Uhr |

Intel kündigt auf dem IDF unter anderem eine verbesserte Mobiltechnologie, eine Kooperation mit Nokia und eine neue Generation UMPCs an.

Intel gab auf dem Intel Developer Forum (IDF) Details der geplanten neuen Generation der Intel Centrino Duo Mobiltechnologie bekannt. Die nächste Generation soll mobiles Arbeiten mit Laptops schneller machen und sie mit erweiterten drahtlosen Kommunikationsmöglichkeiten ausstatten. Das Herz der neuen Plattform bildet laut Intel der Core 2 Duo Prozessor mit verbesserter Leistung und Energieeffizienz. Außerdem kündigte Intel ein einzigartiges Kompatibilitätsprogramm für Produkte mit dem neuen WLAN-Funkstandard 802.11n an. Das Programm macht eine naht- und drahtlose Kommunikation mit einer Reihe von WiFi Access Points möglich. Die neue Intel Centrino Plattform soll in der ersten Hälfte des nächsten Jahres auf den Markt kommen.

David Perlmutter, Senior Vice President und General Manager von Intels Mobility Group, kündigte außerdem an, dass Intel zusammen mit Nokia integrierte drahtlose Breitband-Kommunikationsprodukte herstellen wird. Sie sollen Nokias führende 3G-Technologie innerhalb der zukünftigen Intel Centrino Duo Mobiltechnologie nutzen. Damit können sich Laptops dann über Mobilfunk in die weit verbreiteten 3G-Netzwerke einwählen.

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