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Infineon lässt Handys schrumpfen

08.02.2005 | 17:05 Uhr |

"Liebling, ich habe die Handys geschrumpft" - das würden die Chip-Entwickler von Infineon am liebsten wohl sagen. Denn ein neu entwickelter Chip für Mobiltelefone soll um 30 Prozent kleiner ausfallen als bisherigen Prozessor-Modelle.

Ein neuer Chip von Infineon soll Handys schrumpfen lassen. E-GOLDradio heißt die Neuschöpfung, die Basisband- und HF-Transceiver-Funktionalität für kleinere und preiswertere GSM-Geräte ermöglichen soll.

Der E-GOLDradio GSM/GPRS-Single-Chip vereint Quadband-HF-Transceiver und einen Basisband-Prozessor in sich. Mit dem neuen Chip soll die komplette Basisband- und HF-Funktionalität auf weniger als vier Quadratzentimetern Boardfläche im Mobiltelefon untergebracht sein können. Das sind Infineon zufolge 30 Prozent weniger Fläche als eine vergleichbare Lösung mit zwei separaten Chips. Das Unternehmen bietet damit eigenen Angaben zufolge die weltweit am höchsten integrierte Mobiltelefon-Plattform an.

Die neue Plattform BP3 enthält alle Hardware- und Software-Komponenten, die für ein Mobiltelefon erforderlich sind: Stromversorgung, Filter, Leistungsverstärker, Speicher sowie GSM/GPRS- Protokoll-Stack und APOXI (Application Programming Object-Oriented Extendable Interface)-Applikations-Framework mit einem Referenz-MMI (Man Machine Interface).

Der Einsatz des E-GOLDradios soll die Gesamt-Bauelementekosten für ein Mobiltelefon um etwa 30 Prozent senken, da externe Komponenten, wie zum Beispiel Kondensatoren und diskrete Komponenten entfallen, die bei Zwei-Chip-Lösungen für die Kommunikation zwischen dem HF-Bauteil und der Basisband-Logik erforderlich sind.

Erste Muster des E-GOLDradio sind verfügbar. Der Beginn der Serienproduktion ist für Ende 2005 geplant. Die Plattform BP3 soll ab Ende 2005 verfügbar sein.

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