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Infineon halbiert Kosten für Handy-Produktion durch neuen Chip

04.04.2006 | 17:06 Uhr |

Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon hat nach eigenen Angaben eine neue Chip-Plattform entwickelt, mit der die Produktionskosten für Handys von derzeit 35 bis 40 Dollar auf 20 Dollar gesenkt werden können. Darin sind nicht nur die kompletten Kosten für Hard- und Software enthalten, sondern auch die für Batterien, Ladegerät und Verpackung.



Verantwortlich dafür ist ein höchst-integrierter Infineon-Baustein, der den Prozessor und die Sende- und Empfangselektronik in sich vereint. Durch diesen Baustein entfallen zahlreiche Kondensatoren, Filter, Widerstände, sodass für ein Handy nur noch halb so viele elektronische Komponenten wie bisher notwendig sind. Der Platzbedarf für den elektronischen Teil im Handy-Inneren beträgt mit etwa 3 Zentimeter auf 3 Zentimeter sogar nur noch rund ein Drittel der bisherigen Fläche.


Indem Infineon auf das ultrapreiswerte Segment setzt, will das Unternehmen vor allem Kunden ansprechen, die auf technische Spielereien wie Kamerafunktion oder Internet Browser verzichten können. In Regionen wie Südamerika, Afrika und Asien boomt zur Zeit der Markt für Billiggeräte, sodass derweil gleich mehrere Technologieunternehmen Forschungen im Bereich der Kostenreduktion durchführen.

Erst vor zehn Tagen gab Philips bekannt, dass man die Entwicklung eines Mobiltelefons plane, welches in der Produktion ebenfalls nicht mehr als 20 Dollar kosten solle. Unter der Bezeichnung "Nexperia Cellular System Solution 5130" ist noch bis Ende des Jahres eine Lösung geplant. Infineon könnte hierbei ein stückweit die Nase vorne haben, denn die Serienreife sei bereits erreicht und ab dem 1. Quartal 2006 könne mit der Produktion begonnen werden.

Mehr Informationen:
» Mobilfunktechnik Portal
» News: Philips will Handys für 20 Dollar ermöglichen

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