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Infineon baut Dresdner Werk aus

Infineon will in den nächsten drei Jahren rund zwei Milliarden Mark in sein Dresdner Werk investieren. Die Fertigung soll um ein neues Modul für die gemeinsam mit Motorola entwickelte 300-Millimeter-Wafer-Technik erweitert werden.

Börsenneuling und Halbleiter-Spezialist Infineon will in den nächsten drei Jahren rund zwei Milliarden Mark in sein Dresdner Werk investieren. Die Fertigung soll um ein neues Modul für die gemeinsam mit Motorola entwickelte 300-Millimeter-Wafer-Technik erweitert werden. Dabei sollen 1100 neue Arbeitsplätze entstehen.

Die Siemens-Tochter Infineon und Motorola sind eigenen Angaben zufolge das erste Unternehmen, dem es gelungen ist, Halbleiter vollständig auf 300 Millimeter großen Siliziumscheiben unterzubringen. Dieses Verfahrung sei deutlich billiger als die herkömmlichen 200-Millimeter-Wafer. Infineon liefert die 64-Megabit-DRAM-Chips auf 300-Millimeter-Basis seit etwa einem halben Jahr aus. (PC-WELT, 31.03.2000, dpa/ sp)

Infineon: Milliarden für neue Chip-Fabrik (PC-WELT Online, 15.12.2000)

256-Mbit-Chips 30 Prozent billiger (PC-WELT Online, 5.11.2000)

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