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Infineon: Helfen neue Produktionstechniken aus der Krise?

12.12.2001 | 14:25 Uhr |

Der finanziell angeschlagene Halbleiter-Hersteller Infineon fertigt seit heute Halbleiter auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 mm. Außerdem plant Infineon einen Wechsel zu kleineren Strukturen beim Chipaufbau. Dadurch will der Chiphersteller seine Produktionskosten um rund 50 Prozent senken.

Der finanziell angeschlagene Halbleiter-Hersteller Infineon fertigt seit heute Halbleiter auf Siliziumscheiben mit einem Durchmesser von 300 mm. Außerdem plant Infineon einen Wechsel zu kleineren Strukturen beim Chipaufbau. Dadurch will der Chiphersteller seine Produktionskosten um rund 50 Prozent senken.

Bisher wurden Halbleiter auf Wafern mit einem Durchmesser von 200 mm produziert. Auf die neuen 300-mm-Waver passen 2,5 mal mehr Chips. Damit kann Infineon die Produktionskosten um 30 Prozent senken.

Zusätzlich will Infineon durch einen Wechsel zu kleineren Strukturen (0,14 Mikron) beim Chipaufbau seine Produktionskosten um weitere rund 30 Prozent senken. Insgesamt will der Speicherhersteller so in seinem Dresdner Werk Chips im Vergleich zur Produktion auf 200-mm-Wafern in 0,17-µm-Technik um rund die Hälfte günstiger produzieren.

Dr. Ulrich Schumacher, Vorstandsvorsitzender von Infineon Technologies: "Wir investieren hier in Dresden in eine Technik, mit der wir die kleinsten Chips auf den größten Wafern zu niedrigsten Kosten produzieren können. Unsere in der gesamten Branche anerkannte Kostenführerschaft bauen wir nochmals deutlich aus."

Derzeit sind in dem Infineon-Werk in Dresden rund 4300 Mitarbeiter angestellt. Über 800 davon sind in der 300-mm-Fertigung beschäftigt. Mit einem weiteren Kapazitätsausbau wird auch ein entsprechender Aufbau der Mitarbeiterzahl einhergehen. Die 300-mm-Fertigung in Dresden hat Infineon mit einem Investitionsvolumen von rund 1,1 Milliarden Euro realisiert.

Infineon will anfangs rund 11.000 Wafer monatlich in den Produktionskreislauf einbringen. Entsprechend der weiteren Entwicklung im weltweiten Halbleitermarkt kann diese Kapazität bis zum Ende des nächsten Jahres auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden. Die maximale Kapazität des 300-mm-Werkes in Dresden gibt Infineon mit rund 25.000 Waferstarts pro Monat an.

Serienproduktion von 300-Millimeter-Halbleitern (PC-WELT Online, 11.12.2001)

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