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Intel: Nehalem-System mit 16 Prozessorkernen

19.09.2007 | 05:09 Uhr |

Nur wenige Stunden nach der ersten Nehalem-Demo auf dem IDF, legte Intel nach: Pat Gelsinger zeigte in seiner Keynote ein Nehalem-System mit 16 logischen CPU-Kernen. Außerdem erläuterte er Intels Produktpläne für Server, Workstation und Datacenters.

Die 16 Kerne von Nehalem im Windows-Gerätemanager
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So übertrumpft man seinen Chef: Intel-Präsident Paul Otellini konnte auf seiner Keynote, die das Intel Developer Fourm eröffnete, nur ein Nehalem-System zeigen, das Windows XP bootete . Pat Gelsinger, Chef der Enterprise-Abteilung bei Intel, konterte mit einer Nehalem-Maschine, die zwei per Quickpath verbundene Quad-Core-Prozessoren mit SMT(Simultaneous Multithreading)-Unterstützung besaß – also insgesamt 16 Rechenkerne. Eindrucksvoll angesichts des frühen Entwicklungsstadiums der Hardware – der Nehalem-Prozessor besitzt erst A0-Stepping - ist also die erste lauffähige Version.

Nehalem wird zunächst maximal als Vier-Kern-CPU auf den Markt kommen. Die verschiedenen Modelle werden sich in der Anzahl der Kerne, der Cachegröße und der Anzahl der Quickpath-Verbindungen unterscheiden. Laut Gelsinger soll der integrierte Speichercontroller in Nehalem die Speicherbandbreite gegenüber derzeitigen Prozessor-Architekturen verdreifachen.

Die Features der neuen Vpro-Generation
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Weitere News zu Nehalem, der neue Mikro-Architektur, die 2008 auf den Markt kommen soll: Er enthält sieben neue SSE-Befehle – Intel bezeichnet sie als SSE4.2. Sein Nachfolger Westmere – das Nehalem-Upgrade in 32-Nanometer-Architektur – wird überdies durch spezielle Befehle die Verschlüsselung per AES unterstützen.

Gelsinger zeigte auch erste Benchmark-Ergebnisse zur neuen Server-CPU Harpertown, dem Quad-Core Xeon 5400. Gegenüber seinem Vorgänger, dem Xeon 5365 arbeitet der 45-Nanometer-Xeon je nach Benchmark um 19 bis 25 Prozent schneller: Dieser Vorsprung geht teilweise auf Konto seines schnelleren Front-Side-Bus (1600 statt 1333 MHz) und seiner höheren Taktrate (3,2 GHz statt 3 GHz). Besonders stolz ist Intel darauf, dass Harpertown den Vier-Kern-Opteron 2360 von AMD schlägt – und zwar in speicherintensiven Tests wie dem SPEC_fp, die aufgrund des integrierten Speichercontrollers bisher eine Domäne der AMD-CPUs waren. Weitere Ergebnisse finden Sie bei unseren Kollegen vom Tecchannel .

Vpro, die vor allem für große Unternehmen wichtigen Verwaltungsfunktionen der Intel-Plattformen, wird 2008 in dritter Generation erscheinen. Entwickelt unter dem Codenamen „McCreary“ integriert sie unter anderem ein Trusted Platform Module (TPM) in den Chipsatz „Eaglelake“. Für das Verwalten und den Schutz von Passwörtern und Schlüsseln soll die Sicherheits-Technik Danbury verantwortlich sein.

Damit die stetig steigende Rechenleistung der Prozessoren auch die übrigen Komponenten erreicht, legt Intel ein scharfes Tempo bei der Entwicklung schnellerer Systemverbindungen vor, beispielsweise PCI Express und USB. PCI-Express 3.0 wird die Datenrate der Version 2.0 verdoppeln und dabei abwärtskompatibel zu existierenden PCI-Express-Versionen bleiben. Außerdem bringt es verbesserte Stromsparfunktionen mit. Die Spezifikation von PCI-Express 3.0 erwartet Intel 2009, erste Produkte sollen dann 2010 folgen.

Kabel für USB 3.0
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Das Ziel von USB 3.0 soll laut Intel die zehnfache Bandbreite heutiger USB-Verbindungen sein – so sollen sich auch HD-Videos und umfangreiche Fotosammlungen schnell übertragen lassen. Neue USB-Kabel erzielen diese hohe Datenrate über eine optische Verbindung erzielen – dennoch bleibt USB 3.0 abwärtskompatibel, da es auch die Übertragung über das gewohnte Kupferkabel ermöglicht. Der USB-3.0-Stnadard soll in der ersten Häkfte 2008 fertig gestellt sein.

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