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IBM entwickelt selbstzerstörenden Chip

06.02.2014 | 15:40 Uhr |

Ein Chip, wie er aus einem James-Bond-Film stammen könnte, wird derzeit von IBM für die Forschungsabteilung des US-Verteidigungsministeriums entwickelt.

Wie Arstechnica berichtet , hat die DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency, eine Forschungsbehörde des US-Verteidigungsministeriums) an IBM einen besonderen Auftrag vergeben. IBM soll einen Chip fertigen, der sich selbst zerstören kann. Das Projekt heißt VAPR und steht für "Vanishing Programmable Resources". Es geht darum, dass wertvolle Informationen nicht in Feindeshand gelangen können. Wenn die Geräte abhanden kommen oder die Soldaten gefangen werden, sollen die elektronischen Informationen zuverlässig und schnell vernichtet werden können.

IBM kassiert für die Entwicklung 3,45 Millionen US-Dollar, sagt Arstechnica und führt aus, dass IBM auf ein Glassubstrat setze, das zerspringen soll, wenn ein daran befestigtes Metallteil ein Radio-Signal bekommt. Damit könnte man Datenträger mit sensiblen Informationen aus der Ferne vernichten.

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