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IBM verdreifacht CPU-Kühlungsfaktor

25.03.2007 | 14:13 Uhr |

Die IBM-Forscher am Research Laboratory in Zürich haben eine effizientere Kühlungsmethode für Mikroprozessoren entwickelt. Der Schlüssel für die neuartige Methode sind Rillen und Vertiefungen im Mikrometer-Bereich.

Auf diese Weise lässt sich die zur Kühlung erforderliche Wärmeleitpaste gleichmäßiger auf dem Prozessor verteilen. Wie IBM bestätigte, lässt sich so die thermische Wirksamkeit der Paste um ein Drittel erhöhen, während die Dicke der aufgetragenen Substanz reduziert wird.

Wärmeleitpaste überbrückt den Abstand zwischen CPU und Kühlkörper. Sie enthält metallische oder keramische Partikel, die für eine bessere Leitfähigkeit sorgen. Da die Paste jedoch nicht so präzise aufgetragen werden kann, weist sie oft eine unterschiedliche Stärke auf und die Dichte der enthaltenen Partikel variiert. Laut den Berechnungen der IBM-Forscher geht dadurch meist bis zu 40 Prozent der potentiellen Kühlleistung verloren.

Bei ihren Untersuchungen entdeckten die Wissenschaftler, dass sich die Wärmeleitpaste beim Verteilen entlang der Diagonalen ansammelte, während an anderen Stellen deutlich weniger Material vorzufinden war. Es bildet sich das so genannte "Magische Kreuz". Die neue Technik erlaubt jedoch eine bessere Verteilung der Partikel nach dem Anbringen des Kühlkörpers. Mithilfe der neuen Rillenstruktur kann die Paste nun auch auf den bisher unterversorgten Stellen verteilt werden.

Gemeinsam mit Chipherstellern sucht IBM nun nach Möglichkeiten, die Mikrostrukturen in den Chip-Fertigungsprozess zu integrieren. Laut IBM seien aufwändige Kühllösungen nun nicht mehr nötig, da durch die Verbesserung der konventionellen Luftkühlung entsprechend mehr Wärme abgeleitet werden könne.

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