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Hitzkopf Athlon 64: So sorgen die Hauptplatinenhersteller für Abkühlung

24.09.2003 | 13:44 Uhr |

Was bei den neuen Hauptplatinen für den Athlon 64 auffällt: Einige Hersteller sorgen sich scheinbar um die Bauteile, etwa die MOS-FETs, die für die Stromversorgung der CPU zuständig sind. Hat der der Athlon 64 ein Hitzeproblem?

Was bei den neuen Hauptplatinen für den Athlon 64 auffällt: Einige Hersteller sorgen sich scheinbar um die Bauteile, etwa die MOS-FETs, die für die Stromversorgung der CPU zuständig sind. Eine Wärmeaufnahme (siehe Bild unten) zeigt, dass der Bereich auf der Hauptplatine tatsächlich ganz schön heiß wird.

Um diesem Problem zu begegnen, wirbt etwa Chaintech mit dem Feature Radex (revolutionary active direct exhausted), das nach dem Heatpipe-Prinzip funktioniert (siehe Bild unten).

Radex soll die Temperatur im kritischen Bereich um bis zu 30 Prozent senken. Dabei nimmt ein mit Flüssigkeit gefülltes Rohr über die Metallummantelung die Hitze aus der Umgebung auf (A). Mit zunehmender Wärmeentwicklung beginnt die Flüssigkeit zu kochen und verdampft nach oben. Der Dampf wandert zum kälteren Ende des Rohres und gibt dort einen Teil der transportierten Energie wieder an die Umgebung ab (B). Ein Lüfter bläst die abgegebene Wärme weg - im Falle von Radex aus dem Gehäuse. Die Temperatur der Flüssigkeit fällt durch den reduzierten Energiegehalt unter den Siedepunkt, und die Flüssigkeit kondensiert (C). Das "kalte? Nass kehrt an seinen Ursprungsort zurück (D). Der Kreislauf beginnt von vorne. Neben Chaintech setzt auch Abit eine Heatpipe ein. Allerdings fehlt bei der Otes-Technik , die bereits bei Grafikkarten zum Einsatz kommt, der Lüfter.

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