Globale Chipallianz
Die drei Halbleitergrößen UMC (Taiwan), IBM und Infineon (vo
Die drei Halbleitergrößen UMC (Taiwan), IBM und Infineon (vormals Siemens Halbleiter) haben sich zu einer strategischen Allianz zusammengeschlossen. Gemeinsam wollen sie Herstellungstechniken für die Produktion von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,1 Mikrometer entwickeln.
Bei den neuen Halbleitern, die Kupfer statt Aluminium für die Leiterbahnen verwenden, sollen sich künftig Logikschaltungen, Mixed-Signal-Funktionen sowie Embedded DRAM (Dynamic Random Access Memory) auf einem einzigen Baustein kombinieren lassen.(PC-WELT, 31.01.2000, tro)
