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Erster mobiler Baseband-Chip für Wimax

07.12.2006 | 12:23 Uhr |

Intel hat die Designphase für seinen ersten mobilen Baseband-Chip für Wimax erfolgreich abgeschlossen.

Wie Intel jetzt bekannt gab, hat man das Design für den ersten mobilen Baseband-Chip für Wimax unter Dach und Fach gebracht. In Kombination mit einem erst kürzlich fertig gestellten Multiband-Wimax/Wi-fi-Funkchip hat das Unternehmen eigenen Angaben zufolge damit nun einen kompletten Chipsatz: den Intel Wimax Connection 2300.

Intel ist damit eigenen Angaben zufolge dem Ziel, ein integriertes Funk-Systems auf einem einzigen Chip (system-on-chip) zu realisieren, viel näher gekommen. Neben Platzersparnis verspricht man sich dabei natürlich, die Verbreitung von Wimax zu fördern. Der Executive Vice President und Chief Sales and Marketing Officer von Intel, Sean Maloney, der das Design des neuen Chipsatzes in Hong Kong vorstellte, sagte: "Mit diesen Innovationen überwinden wir Hürden, die eine allgegenwärtige Drahtlos-Konnektivität bisher verhinderten." Und weiter: "Die Intel WiMAX Connection 2300 beschleunigt die Verbreitung von mobilem WiMAX und damit den uneingeschränkten Zugang mit dem Notebook oder einem mobilen Endgerät zum Internet unterwegs."

Besonderheiten des Baseband-Chips: Intel hat erstmals "multiple input/multiple output" (kurz MIMO) in den Chip integriert. Es soll für eine Verbesserung der Signalstärke und des Daten-Durchsatzes sorgen. Zudem nutzt der Chip dieselbe Software für die Wimax- und Wi-fi-Lösung. Intel will damit für eine einheitliche und einfache Verwaltung der Verbindungen sorgen.

Nach erfolgreichem Abschluss der Designphase steht nun die Testphase an. Intel plant, Muster der Karte und Module bis Ende 2007 fertig gestellt zu haben.

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