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Common Platform produziert Mobiltechnologie für QUALCOMM

29.10.2006 | 14:19 Uhr |

Die Gründungsmitglieder der “Common Platform”-Technologieallianz gaben bekannt, dass 90-Nanometer-Chips in den 300mm-Waferfabriken von IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics Co. Ltd produziert wurden.

Um die mobile Telekommunikation zu unterstützen, haben die Common Platform-Mitglieder System-on-Chip (SOC)-Produkte in Volumen-Stückzahlen produziert. Die sogenannten QUALCOMM -Chips sollen vor allem für Wireless Communications-Aufgaben in Mobiltelefon-Chipsets und anderen Geräten eingesetzt werden. Neben der 90-Nanometer-Technologie soll in der neuen Geschäftsbeziehung von Common Platform und QUALCOMM auch die 65-Nanometer-Technologie verwendet werden.

IBM , Chartered und Samsung haben das Geschäftsmodell „Common Platform“ entwickelt, um die synchronisierte Produktion in den 300 mm-Wafer-Fabrikationsstätten mit 90-Nanometer-, 65-Nanometer- und 45-Nanometer-Technologien zu ermöglichen. Auf diese Weise kann ein Design an jeden der drei Fabrikationsstättenbetreiber vergeben werden. Nahezu identische Chips können so von einer ganzen Reihe von Fertigungsstätten auf der ganzen Welt hergestellt werden. Auch Multi-Sourcing wird bei diesem Geschäftsmodell mit einbezogen, wodurch Kunden nicht an einen einzigen Anbieter gebunden sind.

Mit höherer Flexibilität und einer größeren Herstellerauswahl stellt die Common Platform laut IBM, Chartered und Samsung ein Bekenntnis zu gemeinschaftlicher Innovation und Offenheit dar. In der Halbleiterindustrie gewinnt die Vereinigung inzwischen immer mehr an Bedeutung.

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