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CeBIT: Keine Spur der neuen Centrino-Generation

17.03.2007 | 14:20 Uhr |

Die neue Centrino-Generation steht kurz vor dem Start. Doch auf der CeBIT zeigten sich die Notebook-Hersteller zugeknöpft – entsprechende Mobilrechner gab es selbst hinter geschlossenen Türen kaum zu sehen.

Anfang Mai – wahrscheinlich am 10.5. - will Intel die neue Generation der Mobilplattform Centrino vorstellen, die derzeit noch unter dem Codenamen „Santa Rosa“ firmiert. Erstmals wird es eine spezielle Centrino-Version für Business-Notebooks geben: Sie wird wohl Centrino Pro heißen, und ähnlich wie die PC-Plattform Vpro, beispielsweise Funktionen zur einfacheren Fernwartung der Mobilrechner bieten – etwa über WLAN.

Auf der CeBIT gaben sich die Notebook-Hersteller in Bezug auf Santa Rosa zugeknöpft: Auch Gigabyte, das bereits vor der Messe vollmundig ein Santa-Rosa-Modell angepriesen hatten, musste zurückrudern – Intel war über diesen Frühstart offensichtlich nicht erfreut.

Die Robson-Technologie ist die interessanteste Neuheit bei Santa Rosa – sie heißt offiziell „Intel Turbo Memory“. Dabei kommt ein Flashspeicher-Modul zum Einsatz, das die Vista-Funktionen Readyboost und Readydrive unterstützt, die den Bootvorgang und das Starten von Programmen beschleunigen. Zum Markstart von Santa Rosa wird Intel ein Modul mit 1 GB anbieten.

Viele Notebook-Hersteller werden das Robson-Modul in ihre Santa-Rosa-Notebooks integrieren, wenngleich bei einigen Zweifel zu hören waren, ob diese Technik die Tempoerwartungen erfüllen kann. Notebooks mit einer Hybrid-Festplatte wird man wohl nicht zum Santa-Rosa-Start sehen: Noch sei die Verfügbarkeit der Festplatten mit integriertem Flash-Speicher zu schlecht, hieß es auf der CeBIT.

Zu Santa Rosa gehört außerdem der bereits bekannten Prozessor Core 2 Duo („Merom“), der aber nun auf einen schnelleren Front-Side-Bus (800 MHz statt bisher 667 MHz) zugreifen kann. Außerdem sollen Santa-Rosa-Systeme noch sparsamer sein: So passt sich neben dem CPU-Takt nun auch der FSB-Takt dynamisch an die Systemauslastung an und der Prozessor kann länger als sein Vorgänger im besonders stromsparenden Tiefschlafmodus verbringen.

Neu sind auch die Chipsätze PM965, GM965 und GL965. Der GM965 verfügt über eine verbesserte integrierte Grafiklogik, die Intel „Graphics Media Accelerator x3100“ nennt: Wie der Vorgänger GMA950 unterstützt sie aber nur Direct-X9-Effekte und muss zur Berechnung von Vertex-Shader-Programmen auf die CPU zurückgreifen. Außerdem unterstützt sie das Decoding von HD-Material in H.264 oder VC-1 nicht in Hardware.

Das WLAN-Modul von Santa Rosa heißt 4965AGN (Codename „Kedron“) und unterstützt den Entwurf des kommenden WLAN-Standards 802.11n (Draft-11n): Intel erwartet, dass das WLAN-Modul kompatibel zum finalen Standard sein wird. Um bis dahin schon Vertrauen bei den Käufern zu schaffen, hat man das Logo „Connect with Centrino“ erfunden – Intel vergibt es an WLAN-Router, -Access Points und Karten deren Chipsätze mit dem Kedron-Modul zusammenarbeiten.

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