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Bereits über 7 Millionen Bluetooth-Chips von Infineon

13.06.2002 | 18:32 Uhr |

Der deutsche Halbleiter-Hersteller Infineon hat eigenen Angaben zufolge bis Juni 2002 über sieben Millionen Bluetooth-Chips ausgeliefert. Außerdem stellte Infineon mit dem Bluemoon Universal einen neuen Bluetooth Single-Chip vor, der in einem 0,13 Mikron-Standard-CMOS-Prozess hergestellt wird.

Der deutsche Halbleiter-Hersteller Infineon hat eigenen Angaben zufolge bis Juni 2002 über sieben Millionen Bluetooth-Chips ausgeliefert. Außerdem stellte Infineon mit dem Bluemoon Universal einen neuen Bluetooth Single-Chip vor, der in einem 0,13 Mikron-Standard-CMOS-Prozess hergestellt wird.

"Mit der Lieferung von über sieben Millionen Bluetooth-Chips können wir unsere Marktanteile in diesem stark wachsenden Markt erweitern", freut sich Hubert Christl Vize-Präsident und General Manager des Geschäftsgebiets Local Area Wireless bei Infineon.

Durch die minimierte Siliziumgröße des neuen Bluemoon Universal sollen sowohl der Stromverbrauch, als auch die Gesamtgröße eines Moduls deutlich verkleinert werden. Infineon stellt den Bluemoon Universal in einem standardisierten, bleifreien Gehäuse, dessen Abmessungen weniger als 36 mm² betragen, auf dem Bluetooth Congress in Amsterdam, vom 12. -14. Juni 2002, vor.

Der Bluemoon Universal verfügt über die Standardschnittstellen USB, PCM (SSI), UART und Codec und einen ARM7 Controller für die Software der oberen Layer. Ein API (Application Programmable Interface) stellt sicher, dass Lösungen ohne zusätzlichen Steuer-Controller entwickelt werden können. Der neue IC ist in zwei verschiedenen Speicherausführungen verfügbar, mit ROM oder integriertem Flash.

Der Bluemoon Universal wird zu einem Preis von unter vier Euro in hohen Stückzahlen angeboten. Die ersten Entwicklungspakete werden Ende 2002 zur Verfügung stehen. Die Produktion in Stückzahlen beginnt 2003.

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