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AMD rüstet sich für die Zukunft

01.02.2002 | 11:36 Uhr |

AMD und UMC haben heute eine weitreichende Zusammenarbeit bekannt gegeben. Im Rahmen eines Joint Ventures wollen beide Unternehmen als gemeinsame Eigentümer und Betreiber eines hochmodernen 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur kooperieren. Es ist vorgesehen, in dem neuen Werk PC-Prozessoren in sehr großen Stückzahlen herzustellen. AMD rüstet sich mit diesem Schritt für zukünftige Auseinandersetzungen mit Intel.

AMD und UMC haben eine weitreichende Zusammenarbeit bekannt gegeben. Im Rahmen eines Joint Ventures wollen beide Unternehmen als gemeinsame Eigentümer und Betreiber eines hochmodernen 300-mm Halbleiterwerkes in Singapur kooperieren. Es ist vorgesehen, in dem neuen Werk PC-Prozessoren in sehr großen Stückzahlen herzustellen.

Des weiteren gaben AMD und UMC den Abschluss einer Foundry-Vereinbarung (Auftragsfertigung) bekannt. Danach soll UMC für AMD PC-Prozessoren herstellen und so die Produktionskapazität des Dresdner AMD Werkes Fab 30 mit Produkten der 130-Nanometer Technologie und der folgenden Technologie-Generation zu ergänzen.

Das Joint Venture von AMD und UMC trägt den Namen "AU Partnership Pte Ltd.". Beide Unternehmen wollen das Werk in Singapur als gemeinsamer Eigentümer betreiben. Die Partner erwarten, Mitte 2005 erste Produkte in 65-Nanometer Technologie aus diesem Werk auf den Markt zu liefern.

W.J. Sanders III, Chairman und Chief Executive Officer von AMD: "Die Entwicklung der 300-mm Fertigung lässt uns in ein neues Zeitalter der Halbleiterindustrie eintreten. Megafabs, die in der Lage sind, immer komplexere Halbleiter in größten Volumina und in neuesten Prozesstechnologien zu fertigen, werden erhebliche wirtschaftliche Vorteile bieten. Dies erfordert aber auch erhebliche Investitionen und verlangt einen effizienten Einsatz des Kapitals. Damit ändern sich zugleich die Bedingungen, unter denen Wettbewerb stattfindet. Deshalb bin ich sicher, dass strategische Allianzen zwischen führenden Unternehmen den Weg in die Zukunft weisen."

Robert Tsao, Chairman und Chief Executive Officer von UMC, geht davon aus, "dass unsere Zusammenarbeit für Kooperationen zwischen reinen Foundries und den führenden Halbleiterherstellern beispielhaft sein wird. So wie die Bedeutung der 300-mm Fertigung steigt, so werden auch die traditionellen Grenzen zwischen kooperierenden Unternehmen beider Kategorien zunehmend verschwinden. [...] Dadurch sind wir in der Lage, die Herstellungskosten durch schnelle und kosteneffiziente Einführung von modernsten Prozesstechnologien und Fertigungsverfahren zu senken."

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